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• 光電子器件
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• LED組件
• 第三代半導體
國星半導體為國星光電的控股子公司,致力于研發(fā)、生產(chǎn)可用于照明、顯示、背光的氮化鎵基 LED芯片。公司注冊資本 6 億元人民幣,計劃投資25億元人民幣,引進(jìn)50條MOCVD生產(chǎn)線(xiàn)及相應的芯片生產(chǎn)設備,引進(jìn)海外具有豐富產(chǎn)業(yè)化開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)及管理經(jīng)驗的技術(shù)管理團隊。目前,其外延芯片已實(shí)現量產(chǎn),除部分供應國星光電的封裝業(yè)務(wù)外,還有部分對外銷(xiāo)售。
RGB器件事業(yè)部致力于研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售LED顯示器件,下設銷(xiāo)售部、研發(fā)部、生產(chǎn)管理部、質(zhì)量管理部、RS制造部、戶(hù)外制造部、戶(hù)內制造部、小間距制造部。事業(yè)部配有先進(jìn)的全自動(dòng)化生產(chǎn)設備、國際領(lǐng)先的品質(zhì)檢測及可靠性驗證設備,自2002年開(kāi)始生產(chǎn)SMD LED器件,是國星光電營(yíng)業(yè)額最大的事業(yè)部,SMD LED顯示屏器件銷(xiāo)售規模全球領(lǐng)先,小間距系列產(chǎn)銷(xiāo)規模全球領(lǐng)先。目前,產(chǎn)品廣泛應用于海內外多個(gè)重大項目。
光電子器件事業(yè)部致力于研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售中高端CHIP LED等指示類(lèi)紅外、單色、雙色器件及紅外、紫外和動(dòng)植物系列LED特種器件。其擁有塑封、高速切割劃片等行業(yè)先進(jìn)的LED封裝技術(shù),配有先進(jìn)的全自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)及生產(chǎn)設備、國際領(lǐng)先的品質(zhì)檢測及可靠性試驗設備。產(chǎn)品應用于指示、家電、小尺寸背光、汽車(chē)、紅外、光敏、檢測、植物照明等領(lǐng)域。作為中國大陸地區最早生產(chǎn)CHIP LED的企業(yè)和深紫外LED先行者,國星光電產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢明顯,不斷滲透傳統家電市場(chǎng)及開(kāi)拓新興智能手表、智能手環(huán)、VR等設備領(lǐng)域,同時(shí)在高WPE、高氣密性、熱管理長(cháng)壽命、波長(cháng)等維度全面提升UVC LED綜合性能,為不同的應用場(chǎng)景提供完善的解決方案。
白光器件事業(yè)部致力于研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售通用照明、背光源、車(chē)用照明、植物生長(cháng)照明等用途的LED器件,設有研發(fā)部、銷(xiāo)售部、生產(chǎn)部、質(zhì)量部、制造部。其擁有先進(jìn)的倒裝共晶焊接、熒光粉涂覆等行業(yè)領(lǐng)先的LED封裝工藝技術(shù),配有先進(jìn)的全自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)及生產(chǎn)設備、品質(zhì)檢測及可靠性試驗設備。主要產(chǎn)品包括TOP LED、陶瓷大功率 LED、EMC LED及COB等,在各種照明及背光領(lǐng)域均有廣泛應用。
組件事業(yè)部集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體, 擁有國內最先進(jìn)的高速 SMT 及背光透鏡貼裝自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn),主要研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售 LED 顯示模組、背光源及Light Bar等。產(chǎn)品廣泛應用于空調、電視機等家電的顯示面板以及背光。
國星第三代半導體項目組成立于2019年,致力于高可靠性功率器件的封裝設計與生產(chǎn)制造。作為國星光電前瞻布局的重要方向之一,產(chǎn)品系列覆蓋碳化硅分立器件(SBD、MOS)、碳化硅功率模塊、氮化鎵分立器件等,包括DFN 5*6、DFN8*8;TO-220、TO-247 2L/3L/4L、TO 252等封裝形式。項目組配備有先進(jìn)的生產(chǎn)制造設備、對標ACE-Q101的主要可靠性驗證設備。其產(chǎn)品可廣泛應用于照明及大功率驅動(dòng)市場(chǎng)、太陽(yáng)能發(fā)電、光伏逆變、儲能、充電樁、電網(wǎng)傳輸、風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域。目前國星三代半已逐漸形成品類(lèi)豐富、品質(zhì)上乘的產(chǎn)品布局,并與多家知名廠(chǎng)商建立良好合作關(guān)系。